分（fèn）析技術最早（zǎo）作為單純的材料評價技術（shù），如今發展成（chéng）為材料開發的支撐技術。分析結果為高（gāo）功能表麵、界麵材料的開發提供了重要（yào）信（xìn）息。一流鋼廠為（wéi）應對用戶對鋼鐵材料諸如耐蝕性等多方麵要求，對鋼鐵材料表麵處理技術和皮膜形（xíng）成技術進行（háng）了大力（lì）開發。鋼鐵材料表麵、皮膜和晶界（jiè）的微觀情況，采（cǎi）用了先（xiān）進的電子顯微鏡技術和表麵分析技（jì）術。不斷提高的分析技術為鋼材向更高層次發展提供強有力支撐。
　　在鍍鋅鋼板結（jié）構研究方麵，已經采用了掃描電子顯（xiǎn）微鏡（SEM）和輝光放電分（fèn）光法（GDOES）等表麵分析技術，在鍍（dù）層深度方向上進行元素分析。這些技術現在仍然是鍍鋅鋼板結構（gòu）研究方麵的重要手段。剛開始利用透射電子顯微鏡（TEM）分析，後來采用了TEM薄膜試樣製作的聚焦離子束法（FIB）。FIB最早用於半導體的故障分析，後來被用於金屬和（hé）鋼鐵材料表層（céng）斷麵分析。最初用FIB法製作TEM薄膜時，是按照製作半導體薄片的方法進行的。使用精密的切刀對試料進行切割，然後用（yòng）研磨方法（fǎ）使切割出的（de）試料薄（báo）片化，最後（hòu）利用FIB法進行精（jīng）加工製作成TEM薄膜。
　　對鋼板的耐（nài）蝕性（xìng）等表麵特性的評（píng）價，一般在常規大（dà）氣壓下進行。但材料表麵有時被不同於空氣的氣（qì）體或水（shuǐ）分所覆蓋。並且材料表麵也在時刻（kè）變化。此外，電子（zǐ）顯微鏡分析法和其他表麵分析（xī）方法，多（duō）是在真空中對試樣進行觀察、分析，並且測定時的（de）溫度是室溫。這就是說對材（cái）料表麵進行分析、測定的環境與材料的製造環境和（hé）使用環（huán）境有很大差異。一般情況下，對最初材料和最終材（cái）料進行分析（xī）比較，或對（duì）不同時間采樣的試樣材料進行（háng）分析比較，來推定實際材料的表麵狀態和發（fā）生的（de）變（biàn）化。如果能夠在實（shí）際環境下，對材料表麵的變化進行不間斷的（de）動態分析，就（jiù）可（kě）以直接解明材料特性表現的本（běn）質，找出控製材料特性的方向。這正是人們所期待的分析方法（fǎ）。為（wéi）此（cǐ），研究人員努力研發使分析環境與實際
　　在實際環（huán）境中進行分析時，多利用可在大氣下使用的光和X射線。但這（zhè）些技術一般不適用於對微細結構的觀察。利用電子顯微鏡的（de）實際環境下的分析（xī）技術有，可在低真空環境下進行觀察的環（huán）境SEM、環境TEM和利用薄（báo）膜隔離的、對大氣和溶液中（zhōng）的物質進行觀察的大氣壓SEM。這些分析方法的進一步應（yīng）用，就形成了原位解析（xī）技術。原位解析技術將動態觀察、分析、特性測（cè）定直（zhí）接聯結起來，可以快速確定材料的最佳控製（zhì）方向。這是人（rén）們所期待的材料分析方法。
　　為獲得鋼板表層（céng）深（shēn）度方向的信息，過去常用的分析方法是，俄歇電子能譜（AES）、X射（shè）線電（diàn）子能（néng）譜（XPS）、二次離（lí）子質譜分析（xī）（SIMS）以及輝光放電分光法（fǎ）（GDOES）等。在進行微米級的局部區域分析時，則使用掃描俄歇電子顯（xiǎn）微鏡（SAM）。當試料厚度在1μm以上時，用SEM、SAM對拋光（guāng）製作的試樣斷麵進行分析。但製作微米級試樣斷麵並非容易（yì）之事。由於FIB法的進步，從目標部位製作SEM、TEM斷麵試樣和薄片變得容（róng）易，促進了鋼板表層分（fèn）析技術有了很大進步。
　　分析技術與計算科學相結合，將會進一（yī）步（bù）促進（jìn）晶界偏析本（běn）質的解明和查明晶界偏（piān）析對材料（liào）特性影響的機製。目前（qián）這些技術在鋼鐵材料中的應用（yòng）主要是鋼（gāng）組織中微細結（jié）構的分析。今後隨著技術推向表層和表層界麵推廣，更多更實（shí）用（yòng）的材料，將會不斷出現，穿白（bái）大褂的分析人員也會越受到重視，他們的作用也會得到充分的體現。

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